羊肉燉蘿蔔 作品
第三百三十五章 新的通訊時代
當然最為核心的兩款處理器芯片是面向於旗艦和高端旗艦所定義的兩款處理器芯片，而這兩款處理器芯片在今年的整袋產品上面都採用了十核心的架構設計。
1+2+3+4，全新的三維立體堆疊技術。
其中這一次的9系列的處理器芯片天璇9x3，在整體的設計方面採用了一顆，兩顆中核心，三顆2.0ghz相應來說比較平穩的綜合平衡核心，最後4顆能效核心基本上是採用了核心。
這也使得這款處理器芯片的cpu性能有了非常明顯的提升，其中單核性能直接突破了兩千分，來到了2020分的優秀成績。
多核性能更是有了非常大的提升，直接來到了7560分的成績，性能表現直接超越了除天璇20x1的所有處理器芯片。
整體的cpu性能迎來了目前史上最大的提升。
畢竟前幾代的處理器芯片雖然說採用了多個核心，但是許多的中核心和次核心都是採用上代處理器的核心架構在性能提升表現方面並沒有特別大的明顯展現。
上代芯片這種設計更加是符合相應的功耗與性能維持平衡的表現的選擇。
而這一次的處理器的核心都採用了最新的核心畢竟這款核心無論是性能和能耗表現方面都非常的優秀，自然而然在所有的大核心方面都是採用這全新的核心架構。
而六顆相應的大核心的性能展現讓這個處理器芯片的cpu實現了質的變化，在性能方面直接超越了前兩代的頂尖旗艦天璇20x1。
只不過在cpu方面擁有著如此優秀的表現，那麼在gpu方面自然會有一定的縮減，而這一次gpu的性能，核心的構造直接採用了十二核心的h20圖形處理器芯片。
而圖形處理器的頻率也只有區區的522mhz，整體的性能幀率表現只有區區的272.0水平。
在gpu的性能表現方面相比於天璇20x1還弱了將近7%左右。
不過這一次處理器芯片的綜合性能基本上已經超越了天璇20x1大概3%左右的綜合性的已經在整個處理器芯片之中位居性能榜的第二名。
僅次於天璇20x2這顆換了超大核心越級了三代水平的頂尖旗艦處理器芯片。
而天璇10x3這一次的cpu的整體的核心架構基本上保持的和天璇9x3基本一樣的架構，唯一有所變化的就是相應的兩顆二層核心的頻率提升到了2.5ghz的水平。
這使得這顆處理器芯片的多核性能跑分直接來到了7780分的高水平成績，性能表現更是直接的超越了目前的所有的主流的處理器芯片。
當然這一次相比於9系列處理器芯片來說，升級最大的竟然是gpu的性能，這一次的gpu的圖形處理器，相較於目前的9系列處理器芯片來說直接從12核心升級到了18核心。
&顆核心h20圖形處理器芯片再配上相同的頻率，使得這一次的gpu性能已經超越了天璇20x1大概23%的水平。
整體的性能表現基本上相較於目前的天璇9x3處理器芯片強了大概18%的樣子。
不過這兩款芯片也有著個字的優點。
9系列處理器芯片，雖然說在極致性能方面比不過10系列的處理器芯片，但是相應的低頻率使得其能耗比表現更好。
並且9系列處理器芯片距離10系列處理器芯片的性能差距並不大，使用體驗方面的差距也不明顯。
當然這一次的柔派的整個系列的處理器芯片，相較於上一代處理器芯片來說是十足的大幅度的提升這種提升的表現甚至讓一些購買了今年天璇旗艦的用戶覺得有些吃虧了。
不過一代版本一代神是目前的整個移動端的處理器芯片市場的迭代更新還是非常快的，這樣的變化也並沒有讓網友有劇烈的反應。
而這一代處理器芯片最大的升級並不是性能方面的升級，而是相應的特性方面的升級。
天璇lihr基帶芯片！
這是目前整個系列的處理器芯片所帶來的相應的基帶芯片。
這些基帶芯片都目前集成在整個處理。
&r這樣的基帶芯片總共擁有著兩種不同的型號，分別為a和b系。
其中按照目前的解釋來看a系列的基帶芯片總共接受的5g基帶的頻率比b系列的基帶芯片少了兩個頻率，而相應的衛星信號接收的頻率也相較於b系列的芯片的波長的範圍縮減了大概10%的水平。
這也就意味著a系列的基帶芯片是b系列基帶芯片的閹割版本，在相運的信號的穩定性和連接性方面，是要稍微的弱於目前的b系列的基帶芯片。
而目前除了天璇10x3這款真正面向於目前高端旗艦市場的處理器芯片之外，其他的芯片都是採用的a系列的基帶芯片，
作為最強的旗艦芯片，自然而然是搭載著頻率和信號接收更好的b系列基帶芯片。
當然這也是目前羽震半導體為了自家的芯片的分類所做的一次考慮。
天璇9x3和天璇10x3這兩款處理器芯片的差距其實並不是特別的明顯，必須要在相應的芯片方面做出一定的差異化，否則目前的10系列旗艦處理器的銷量肯定不如9系列的好。
畢竟天璣0的前車之鑑，羽震半導體也是有所明瞭，打出了差異化的表現，才能夠讓各個定位的芯片有著不同的銷量表現。
除此之外目前的整個基帶芯片的普及只普及了相應的三家廠商，分別是羽震，海思，紫光三家廠商。
這也就意味著未來的整個處理器芯片想要實現5g網絡加上相應的衛星通訊的話，也只能採用這三家的處理器芯片才能夠實現相應的更為領先的通訊技術。
而目前的聯發科以及膏通，也正在積極的。對於相應的衛星通訊技術進行相應的研發。
只不過相應的技術以及專利都被目前的華國科技公司，特別是羽震半導體牢牢的掌握在手中。
這也就意味著另外兩家芯片設計廠商想要設計出通訊技術更為優秀的頂尖芯片，還是需要一定的時間去和羽震半導體商議。
1+2+3+4，全新的三維立體堆疊技術。
其中這一次的9系列的處理器芯片天璇9x3，在整體的設計方面採用了一顆，兩顆中核心，三顆2.0ghz相應來說比較平穩的綜合平衡核心，最後4顆能效核心基本上是採用了核心。
這也使得這款處理器芯片的cpu性能有了非常明顯的提升，其中單核性能直接突破了兩千分，來到了2020分的優秀成績。
多核性能更是有了非常大的提升，直接來到了7560分的成績，性能表現直接超越了除天璇20x1的所有處理器芯片。
整體的cpu性能迎來了目前史上最大的提升。
畢竟前幾代的處理器芯片雖然說採用了多個核心，但是許多的中核心和次核心都是採用上代處理器的核心架構在性能提升表現方面並沒有特別大的明顯展現。
上代芯片這種設計更加是符合相應的功耗與性能維持平衡的表現的選擇。
而這一次的處理器的核心都採用了最新的核心畢竟這款核心無論是性能和能耗表現方面都非常的優秀，自然而然在所有的大核心方面都是採用這全新的核心架構。
而六顆相應的大核心的性能展現讓這個處理器芯片的cpu實現了質的變化，在性能方面直接超越了前兩代的頂尖旗艦天璇20x1。
只不過在cpu方面擁有著如此優秀的表現，那麼在gpu方面自然會有一定的縮減，而這一次gpu的性能，核心的構造直接採用了十二核心的h20圖形處理器芯片。
而圖形處理器的頻率也只有區區的522mhz，整體的性能幀率表現只有區區的272.0水平。
在gpu的性能表現方面相比於天璇20x1還弱了將近7%左右。
不過這一次處理器芯片的綜合性能基本上已經超越了天璇20x1大概3%左右的綜合性的已經在整個處理器芯片之中位居性能榜的第二名。
僅次於天璇20x2這顆換了超大核心越級了三代水平的頂尖旗艦處理器芯片。
而天璇10x3這一次的cpu的整體的核心架構基本上保持的和天璇9x3基本一樣的架構，唯一有所變化的就是相應的兩顆二層核心的頻率提升到了2.5ghz的水平。
這使得這顆處理器芯片的多核性能跑分直接來到了7780分的高水平成績，性能表現更是直接的超越了目前的所有的主流的處理器芯片。
當然這一次相比於9系列處理器芯片來說，升級最大的竟然是gpu的性能，這一次的gpu的圖形處理器，相較於目前的9系列處理器芯片來說直接從12核心升級到了18核心。
&顆核心h20圖形處理器芯片再配上相同的頻率，使得這一次的gpu性能已經超越了天璇20x1大概23%的水平。
整體的性能表現基本上相較於目前的天璇9x3處理器芯片強了大概18%的樣子。
不過這兩款芯片也有著個字的優點。
9系列處理器芯片，雖然說在極致性能方面比不過10系列的處理器芯片，但是相應的低頻率使得其能耗比表現更好。
並且9系列處理器芯片距離10系列處理器芯片的性能差距並不大，使用體驗方面的差距也不明顯。
當然這一次的柔派的整個系列的處理器芯片，相較於上一代處理器芯片來說是十足的大幅度的提升這種提升的表現甚至讓一些購買了今年天璇旗艦的用戶覺得有些吃虧了。
不過一代版本一代神是目前的整個移動端的處理器芯片市場的迭代更新還是非常快的，這樣的變化也並沒有讓網友有劇烈的反應。
而這一代處理器芯片最大的升級並不是性能方面的升級，而是相應的特性方面的升級。
天璇lihr基帶芯片！
這是目前整個系列的處理器芯片所帶來的相應的基帶芯片。
這些基帶芯片都目前集成在整個處理。
&r這樣的基帶芯片總共擁有著兩種不同的型號，分別為a和b系。
其中按照目前的解釋來看a系列的基帶芯片總共接受的5g基帶的頻率比b系列的基帶芯片少了兩個頻率，而相應的衛星信號接收的頻率也相較於b系列的芯片的波長的範圍縮減了大概10%的水平。
這也就意味著a系列的基帶芯片是b系列基帶芯片的閹割版本，在相運的信號的穩定性和連接性方面，是要稍微的弱於目前的b系列的基帶芯片。
而目前除了天璇10x3這款真正面向於目前高端旗艦市場的處理器芯片之外，其他的芯片都是採用的a系列的基帶芯片，
作為最強的旗艦芯片，自然而然是搭載著頻率和信號接收更好的b系列基帶芯片。
當然這也是目前羽震半導體為了自家的芯片的分類所做的一次考慮。
天璇9x3和天璇10x3這兩款處理器芯片的差距其實並不是特別的明顯，必須要在相應的芯片方面做出一定的差異化，否則目前的10系列旗艦處理器的銷量肯定不如9系列的好。
畢竟天璣0的前車之鑑，羽震半導體也是有所明瞭，打出了差異化的表現，才能夠讓各個定位的芯片有著不同的銷量表現。
除此之外目前的整個基帶芯片的普及只普及了相應的三家廠商，分別是羽震，海思，紫光三家廠商。
這也就意味著未來的整個處理器芯片想要實現5g網絡加上相應的衛星通訊的話，也只能採用這三家的處理器芯片才能夠實現相應的更為領先的通訊技術。
而目前的聯發科以及膏通，也正在積極的。對於相應的衛星通訊技術進行相應的研發。
只不過相應的技術以及專利都被目前的華國科技公司，特別是羽震半導體牢牢的掌握在手中。
這也就意味著另外兩家芯片設計廠商想要設計出通訊技術更為優秀的頂尖芯片，還是需要一定的時間去和羽震半導體商議。