羊肉燉蘿蔔 作品
第三百三十五章 新的通訊時代
顯然，目前的這款機甲已經完全的能夠將人類帶向天空，並且能夠進行單獨的運作。
“目標350米停止升空！”
隨著周震語音指示，一切的飛行都如同規劃一般的按照周震的期待進行飛行者。
這款機甲是周震所建立的實驗室之中比較重要的一項實驗項目，當然這個項目的未來發展方向會有很多種。
不過從現在的技術和相應的產能來看，這樣的技術想要完全的實現量產也有一定的難度。
但是按照周震的意思，這項全新的技術必然會成為未來十年之後最為重要的一個柔派科技公司，能夠靠著這項技術繼續的在科技行業之中稱王稱霸。
“此次飛行時間為27分鐘17秒56！燃料消耗5%！”
隨著測試的結束，相應的機甲也將是目前的飛行的時間以及耗費的能源都一一的統計了出來。
顯然目前的第一次測試飛行是比較成功的，相應的機甲的安全性以及飛行的穩定性都有不錯的表現力，當然目前的周震。仍然需要將相應的機甲進行更為嚴格的打磨。
爭取未來的機甲能夠飛得更遠，同時在飛行的穩定性和速度方面都有著不錯的提升。
隨著時間慢慢的來，到了十一月份各家的廠商此時也藉助著雙十一來清理自家的產品的庫存。
當然各家廠商此時也在準備著第二年的產品的軍備競賽。
今年的各家廠商的產品的銷量，說實話並不是特別的優秀，畢竟今年的各家廠商在整體的硬件配置方面還是採用全球頂尖供應鏈廠商的配置，整體的配置表現升級幅度並不是特別明顯。
而下半年大部分發布的新機都搭載了最新的火龍處理器芯片而相應的火龍處理器芯片，雖然說升級幅度非常的巨大，但是其發熱和功耗卻迎來了新的翻車。
同時5g+專門的衛星通訊技術，將會像4g轉5g時代那樣，成為未來整個行業發展的主要的方向之一。
這樣的迭代會帶來相應的產品的元器件的大改革也會讓目前的行業引起一個新的變動。
當然引起這項新的變動的羽震半導體也在十一月底帶來了新的產品。
這一次的羽震半導體最具有代表性的產品，就是相應的四款定位不同階段的處理器芯片。
天璇7x3處理器芯片！
天璇8x3處理器芯片！
天璇9x3處理器芯片！
以及能夠給目前廠商充當頂尖旗艦的天璇10x3處理器芯片。
當然這一次處理器芯片最大的升級是相應的架構的下放，整個9和10系列的處理器芯片全部的採用了最新的十核心的架構。
要知道十核心的架構能夠給處理器的cpu性能帶來最為極致的提升。
另外一個升級幅度的最大的地方是這一次，整個系列的處理器芯片都採用了主流最為頂尖的2nm製程工藝+第三代碳基材料。
第三代碳基材料，相較於第二代的碳基材料來說，能夠使得芯片的核心的面積縮減30%，同時連功耗也能夠縮減35%。
這也能夠方便處理器芯片更好的堆料，同時在擁有著更強的性能的表現的同時，讓功耗控制在一種可控的範圍之內。
除了工藝方面的升級之外，另外一個巨大的升級就是相應的cpu核心和gpu核心也迎來了一次非常大迭代的更新。
&核心和h20核心架構！
全新的cpu和gpu的超級架構！
相比於上一代的核心來說，這一次的g20的核心cpu的整體頻率性能提升了將近75%，而功耗卻保持不變。
&作為相應的gpu核心，整個圖形性能在相等的頻率方面直接提升了68%的性能，而功耗也只提升了大概10%而已。
當然目前的羽震半導體所擁有的技術已經達到了，領先於其他友商十年以上的水平，而目前的核心頻率雖然看起來提升非常明顯，但是其實也只是羽震半導體及牙膏的一些技術。
羽震半導體這些全新的頂尖技術也帶來了處理器芯片的整體的大幅度的提升。
其中作為中端級的處理器芯片，天璇7x3這一次的處理器芯片採用了相應的2+6的架構。
2.6ghz的兩顆z20的性能核心以及六顆能效比較高的能效核心。
&的性能則是採用了八核心的h20，其頻率達到了396mhz。
這顆處理器芯片的cpu的單核性能跑分達到了1865分，多核性能甚至達到了極為優秀的4350分。
&的曼哈頓幀率表現來到了189.0的水平。
可以說這顆處理器芯片的cpu的性能基本上達到了果子a15的水平，gpu性能則是達到了果子a16的水準。
整體的性能表現基本上達到了去年火龍8gen2的水平。
要知道這可是一顆面向於中端和入門水準的處理器芯片。
而天璇8x3這款面向於中高端的處理器芯片，在cpu方面只是將原本7x3處理器芯片的兩顆能效核心換成了相應的z20大核，並且將四顆大核心的頻率調低到了2.4ghz，
而在gpu的性能方面則是將原本的頻率直接提高到了522mhz的水平。
這使得這款面向於中高端的處理器芯片的單核性能跑分達到了1620分，多核性能則是達到了6752分的恐怖水平，而gpu的性能則是達到了245幀的水平。
這個面向於目前中高端領域的處理器芯片在整體的cpu性能已經完全的吊打了今年的所有的處理器芯片，甚至直接打敗了果子最新的a18處理器芯片。
唯一有些弱的則是相應的gpu模塊，整體的性能表現也只有差不多a17的水平到a18水平。
不過即便如此，這款處理器芯片在中高端的市場之中也是隨便亂殺的水平。
當然目前的天璇的處理器芯片的cpu表現都比較搶眼，特別是中高端和中低端的這兩款芯片cpu的表現相比於上一代提升是非常明顯的，不過gpu相比於cpu來說還是有一定的差距。
羽震半導體在設計處理器的芯片的時候會盡量讓gpu的性能控制在一定的範圍，以免出現這代中端處理器芯片吊打上代旗艦處理器芯片的情況。
“目標350米停止升空！”
隨著周震語音指示，一切的飛行都如同規劃一般的按照周震的期待進行飛行者。
這款機甲是周震所建立的實驗室之中比較重要的一項實驗項目，當然這個項目的未來發展方向會有很多種。
不過從現在的技術和相應的產能來看，這樣的技術想要完全的實現量產也有一定的難度。
但是按照周震的意思，這項全新的技術必然會成為未來十年之後最為重要的一個柔派科技公司，能夠靠著這項技術繼續的在科技行業之中稱王稱霸。
“此次飛行時間為27分鐘17秒56！燃料消耗5%！”
隨著測試的結束，相應的機甲也將是目前的飛行的時間以及耗費的能源都一一的統計了出來。
顯然目前的第一次測試飛行是比較成功的，相應的機甲的安全性以及飛行的穩定性都有不錯的表現力，當然目前的周震。仍然需要將相應的機甲進行更為嚴格的打磨。
爭取未來的機甲能夠飛得更遠，同時在飛行的穩定性和速度方面都有著不錯的提升。
隨著時間慢慢的來，到了十一月份各家的廠商此時也藉助著雙十一來清理自家的產品的庫存。
當然各家廠商此時也在準備著第二年的產品的軍備競賽。
今年的各家廠商的產品的銷量，說實話並不是特別的優秀，畢竟今年的各家廠商在整體的硬件配置方面還是採用全球頂尖供應鏈廠商的配置，整體的配置表現升級幅度並不是特別明顯。
而下半年大部分發布的新機都搭載了最新的火龍處理器芯片而相應的火龍處理器芯片，雖然說升級幅度非常的巨大，但是其發熱和功耗卻迎來了新的翻車。
同時5g+專門的衛星通訊技術，將會像4g轉5g時代那樣，成為未來整個行業發展的主要的方向之一。
這樣的迭代會帶來相應的產品的元器件的大改革也會讓目前的行業引起一個新的變動。
當然引起這項新的變動的羽震半導體也在十一月底帶來了新的產品。
這一次的羽震半導體最具有代表性的產品，就是相應的四款定位不同階段的處理器芯片。
天璇7x3處理器芯片！
天璇8x3處理器芯片！
天璇9x3處理器芯片！
以及能夠給目前廠商充當頂尖旗艦的天璇10x3處理器芯片。
當然這一次處理器芯片最大的升級是相應的架構的下放，整個9和10系列的處理器芯片全部的採用了最新的十核心的架構。
要知道十核心的架構能夠給處理器的cpu性能帶來最為極致的提升。
另外一個升級幅度的最大的地方是這一次，整個系列的處理器芯片都採用了主流最為頂尖的2nm製程工藝+第三代碳基材料。
第三代碳基材料，相較於第二代的碳基材料來說，能夠使得芯片的核心的面積縮減30%，同時連功耗也能夠縮減35%。
這也能夠方便處理器芯片更好的堆料，同時在擁有著更強的性能的表現的同時，讓功耗控制在一種可控的範圍之內。
除了工藝方面的升級之外，另外一個巨大的升級就是相應的cpu核心和gpu核心也迎來了一次非常大迭代的更新。
&核心和h20核心架構！
全新的cpu和gpu的超級架構！
相比於上一代的核心來說，這一次的g20的核心cpu的整體頻率性能提升了將近75%，而功耗卻保持不變。
&作為相應的gpu核心，整個圖形性能在相等的頻率方面直接提升了68%的性能，而功耗也只提升了大概10%而已。
當然目前的羽震半導體所擁有的技術已經達到了，領先於其他友商十年以上的水平，而目前的核心頻率雖然看起來提升非常明顯，但是其實也只是羽震半導體及牙膏的一些技術。
羽震半導體這些全新的頂尖技術也帶來了處理器芯片的整體的大幅度的提升。
其中作為中端級的處理器芯片，天璇7x3這一次的處理器芯片採用了相應的2+6的架構。
2.6ghz的兩顆z20的性能核心以及六顆能效比較高的能效核心。
&的性能則是採用了八核心的h20，其頻率達到了396mhz。
這顆處理器芯片的cpu的單核性能跑分達到了1865分，多核性能甚至達到了極為優秀的4350分。
&的曼哈頓幀率表現來到了189.0的水平。
可以說這顆處理器芯片的cpu的性能基本上達到了果子a15的水平，gpu性能則是達到了果子a16的水準。
整體的性能表現基本上達到了去年火龍8gen2的水平。
要知道這可是一顆面向於中端和入門水準的處理器芯片。
而天璇8x3這款面向於中高端的處理器芯片，在cpu方面只是將原本7x3處理器芯片的兩顆能效核心換成了相應的z20大核，並且將四顆大核心的頻率調低到了2.4ghz，
而在gpu的性能方面則是將原本的頻率直接提高到了522mhz的水平。
這使得這款面向於中高端的處理器芯片的單核性能跑分達到了1620分，多核性能則是達到了6752分的恐怖水平，而gpu的性能則是達到了245幀的水平。
這個面向於目前中高端領域的處理器芯片在整體的cpu性能已經完全的吊打了今年的所有的處理器芯片，甚至直接打敗了果子最新的a18處理器芯片。
唯一有些弱的則是相應的gpu模塊，整體的性能表現也只有差不多a17的水平到a18水平。
不過即便如此，這款處理器芯片在中高端的市場之中也是隨便亂殺的水平。
當然目前的天璇的處理器芯片的cpu表現都比較搶眼，特別是中高端和中低端的這兩款芯片cpu的表現相比於上一代提升是非常明顯的，不過gpu相比於cpu來說還是有一定的差距。
羽震半導體在設計處理器的芯片的時候會盡量讓gpu的性能控制在一定的範圍，以免出現這代中端處理器芯片吊打上代旗艦處理器芯片的情況。