羊肉燉蘿蔔 作品
第三百三十六章 高壓下的同行們
羽震半導體的天璇系列的芯片，在整體的性能和綜合配置方面的確是給了無數網友驚喜。
這一代的處理器芯片可以用驚豔兩個字來形容。
整體的性能提升相比於其他廠商的處理器芯片來說要提升了許多。
當然，從目前的公佈的消息來看，這一個系列的處理器芯片的功耗和發熱控制表現也依舊出色。
“天璇處理器芯片實在是太穩了，甚至穩得有些誇張，從第一代處理器芯片到現在至少沒有出現過翻車的情況，並且相應的性能表現一直都很強！”
“羽震半導體芯片實在是太強了，甚至我都懷疑他們是不是用了外星科技，不然怎麼可能會有如此強大的處理器芯片！”
“感覺現在的羽震半導體已經成為了整個半導體行業的天花板，其他的芯片廠商恐怕面對如此強大的羽震半導體，早已經被嚇得瑟瑟發抖了吧！”
顯然網友對於這一代系列處理器芯片的感覺還算不錯，而網絡之上對於這一代的處理器芯片的期待已經超出了眾人的想象。
當然網友們是非常欣喜並且充滿期待，對於其他的芯片設計廠商來說，那就是巨大的壓力。
要知道目前的各家芯片廠商都喜歡在12月左右發佈下一年新一代的芯片，而這些新的芯片一般在同年的六月份之前就開始了相應的立夏，而等到了八月份的時候便可以開始代工生產。
去年的火龍處理器芯片可以說是在芯片的設計方面特意的提前半年發佈，當然發佈的處理器芯片的效果，卻是讓目前的火龍處理器芯片的口碑直轉急下。
相應的性能的大話度和多種技術的加持，跨越式的技術的升級，使得處理器芯片的性能得到了提升，同時也帶來了功耗的翻車。
當然在有了如此多市場反饋的前提之下目前的膏通在處理器芯片的設計方面，可謂是重新的下了新的功夫，企圖讓處理器芯片的性能和功耗維持穩定。
當然在這種情況之下，新的處理器芯片的性能提升，自然不會有太多的升級。
這也就意味著目前的火龍處理器芯片在下一代的性能、表現方面最多也只能夠達到天璇8x3的水平。
至於9x3和10x3這兩款處理器芯片基本上已經成為了目前壓在安卓陣營廠商的大山。
這種帶來恐怖壓力的處理器芯片，讓目前的安卓陣營的芯片設計廠商完全的喘不過氣來，不僅僅是目前的膏通。
相較於膏通在處理器芯片市場的折騰，聯發科在這幾年的處理器芯片市場的發展之中顯得額外的低調。
與其說聯發科處理器芯片相對於來說比較低調，不如說是聯發科在處理器芯片的設計方面使用了相應的穩紮穩打的方式。
這也使得聯發科的處理器芯片雖然說在性能方面並沒有太多突破和亮眼的地方，但是處理器芯片的穩定性卻是讓部分網友滿意。
再加上聯發科處理器芯片，在整體的價格方面有著一定的優勢，使得在目前的安卓陣營的中低端的市場方面倒是吃得非常的香。
畢竟目前的天璇處理器芯片雖然說整體的產品非常的優秀，但是其設計生產的處理器芯片搭載的機型基本上都在三千元價位以上。
而兩千價位左右，甚至是一千價位的市場之中，這讓目前的聯發科找尋了發展的機會，甚至因為相應優惠的價格始終成為了許多廠商千元機的首選。
只不過聯發科一直以來都有相應的衝擊高端旗艦的市場，每年也會推出相應的旗艦處理器產品來試圖衝擊高端市場。
雖然每年各家廠商都會推出相應的一些產品來幫助聯發科衝擊高端，但是聯發科的底蘊相比於其他的廠商來說，實在是差了許多。
畢竟早些年各家廠商旗艦手機大多數都是採用火龍處理器芯片，對於火龍處理器芯片的優化和專門的硬件的適配水平，實在是要比聯發科要好了許多。
而目前的許多兩三千元價位和高端手機的芯片，性能的差距其實並不是非常明顯，這個時候大多數的手機真正在高端市場所對標的就是影像拍照實力。
雖然聯發科這幾年的處理器芯片在isp模組方面做了非常多的努力，但是實際上整體的優化方面卻遠遠的不如目前的火龍處理器芯片。
這也使得聯發科處理器芯片雖然說每次產品都對標與火龍的旗艦處理器芯片，但是整體的市場定位還是要低於火龍處理器芯片。
不過也有著部分的廠商，在處理器芯片的設計方面，儘可能的還是將聯發科的處理器芯片慢慢的抬進市場之中。
只不過目前天璇處理器芯片的逐步的進入高端的華國旗艦市場，這也成功的打亂了聯發科的發展，使得聯發科的市場份額也變得少了許多。
“天璣9600目前的發佈還是按照正常的時間發佈！只不過我們還是要考慮重新的找到羽震半導體進行相應的技術合作，最少讓我們的處理器芯片能夠超越火龍，比肩麒麟！”
顯然聯發科的內部此時也感覺到了市場所帶來的壓力，而聯發科目前侷限的不再是目前的中低端市場，企圖用自己的方法來進行更為高端的旗艦市場。
當然以目前的聯發科的技術來看，想要在真正的旗艦市場之中站穩腳跟，其難度也並不低。
畢竟在眾多的半導體芯片廠商的眼中，目前整個半導體領域設計之中技術最強的就是羽震半導體。
其中最為優秀的自然而然是專門由羽震半導體自主研發的相應的芯片的核心架構。
這種核心架構不僅僅有cpu的架構，同時也有gpu的架構。
而今年的聯發科在處理器芯片上面採用的自然而然是來自於arm的架構。
&作為目前整個行業之中的老牌芯片的核心，設計廠商其帶來的芯片核心設計雖然成熟，但並不能真正意義的達到行業之中最為領先的水平。
甚至其最新的設計在整體的表現方面遠遠的不如目前的羽震半導體前幾次z16和h16的核心。
這一代的處理器芯片可以用驚豔兩個字來形容。
整體的性能提升相比於其他廠商的處理器芯片來說要提升了許多。
當然，從目前的公佈的消息來看，這一個系列的處理器芯片的功耗和發熱控制表現也依舊出色。
“天璇處理器芯片實在是太穩了，甚至穩得有些誇張，從第一代處理器芯片到現在至少沒有出現過翻車的情況，並且相應的性能表現一直都很強！”
“羽震半導體芯片實在是太強了，甚至我都懷疑他們是不是用了外星科技，不然怎麼可能會有如此強大的處理器芯片！”
“感覺現在的羽震半導體已經成為了整個半導體行業的天花板，其他的芯片廠商恐怕面對如此強大的羽震半導體，早已經被嚇得瑟瑟發抖了吧！”
顯然網友對於這一代系列處理器芯片的感覺還算不錯，而網絡之上對於這一代的處理器芯片的期待已經超出了眾人的想象。
當然網友們是非常欣喜並且充滿期待，對於其他的芯片設計廠商來說，那就是巨大的壓力。
要知道目前的各家芯片廠商都喜歡在12月左右發佈下一年新一代的芯片，而這些新的芯片一般在同年的六月份之前就開始了相應的立夏，而等到了八月份的時候便可以開始代工生產。
去年的火龍處理器芯片可以說是在芯片的設計方面特意的提前半年發佈，當然發佈的處理器芯片的效果，卻是讓目前的火龍處理器芯片的口碑直轉急下。
相應的性能的大話度和多種技術的加持，跨越式的技術的升級，使得處理器芯片的性能得到了提升，同時也帶來了功耗的翻車。
當然在有了如此多市場反饋的前提之下目前的膏通在處理器芯片的設計方面，可謂是重新的下了新的功夫，企圖讓處理器芯片的性能和功耗維持穩定。
當然在這種情況之下，新的處理器芯片的性能提升，自然不會有太多的升級。
這也就意味著目前的火龍處理器芯片在下一代的性能、表現方面最多也只能夠達到天璇8x3的水平。
至於9x3和10x3這兩款處理器芯片基本上已經成為了目前壓在安卓陣營廠商的大山。
這種帶來恐怖壓力的處理器芯片，讓目前的安卓陣營的芯片設計廠商完全的喘不過氣來，不僅僅是目前的膏通。
相較於膏通在處理器芯片市場的折騰，聯發科在這幾年的處理器芯片市場的發展之中顯得額外的低調。
與其說聯發科處理器芯片相對於來說比較低調，不如說是聯發科在處理器芯片的設計方面使用了相應的穩紮穩打的方式。
這也使得聯發科的處理器芯片雖然說在性能方面並沒有太多突破和亮眼的地方，但是處理器芯片的穩定性卻是讓部分網友滿意。
再加上聯發科處理器芯片，在整體的價格方面有著一定的優勢，使得在目前的安卓陣營的中低端的市場方面倒是吃得非常的香。
畢竟目前的天璇處理器芯片雖然說整體的產品非常的優秀，但是其設計生產的處理器芯片搭載的機型基本上都在三千元價位以上。
而兩千價位左右，甚至是一千價位的市場之中，這讓目前的聯發科找尋了發展的機會，甚至因為相應優惠的價格始終成為了許多廠商千元機的首選。
只不過聯發科一直以來都有相應的衝擊高端旗艦的市場，每年也會推出相應的旗艦處理器產品來試圖衝擊高端市場。
雖然每年各家廠商都會推出相應的一些產品來幫助聯發科衝擊高端，但是聯發科的底蘊相比於其他的廠商來說，實在是差了許多。
畢竟早些年各家廠商旗艦手機大多數都是採用火龍處理器芯片，對於火龍處理器芯片的優化和專門的硬件的適配水平，實在是要比聯發科要好了許多。
而目前的許多兩三千元價位和高端手機的芯片，性能的差距其實並不是非常明顯，這個時候大多數的手機真正在高端市場所對標的就是影像拍照實力。
雖然聯發科這幾年的處理器芯片在isp模組方面做了非常多的努力，但是實際上整體的優化方面卻遠遠的不如目前的火龍處理器芯片。
這也使得聯發科處理器芯片雖然說每次產品都對標與火龍的旗艦處理器芯片，但是整體的市場定位還是要低於火龍處理器芯片。
不過也有著部分的廠商，在處理器芯片的設計方面，儘可能的還是將聯發科的處理器芯片慢慢的抬進市場之中。
只不過目前天璇處理器芯片的逐步的進入高端的華國旗艦市場，這也成功的打亂了聯發科的發展，使得聯發科的市場份額也變得少了許多。
“天璣9600目前的發佈還是按照正常的時間發佈！只不過我們還是要考慮重新的找到羽震半導體進行相應的技術合作，最少讓我們的處理器芯片能夠超越火龍，比肩麒麟！”
顯然聯發科的內部此時也感覺到了市場所帶來的壓力，而聯發科目前侷限的不再是目前的中低端市場，企圖用自己的方法來進行更為高端的旗艦市場。
當然以目前的聯發科的技術來看，想要在真正的旗艦市場之中站穩腳跟，其難度也並不低。
畢竟在眾多的半導體芯片廠商的眼中，目前整個半導體領域設計之中技術最強的就是羽震半導體。
其中最為優秀的自然而然是專門由羽震半導體自主研發的相應的芯片的核心架構。
這種核心架構不僅僅有cpu的架構，同時也有gpu的架構。
而今年的聯發科在處理器芯片上面採用的自然而然是來自於arm的架構。
&作為目前整個行業之中的老牌芯片的核心，設計廠商其帶來的芯片核心設計雖然成熟，但並不能真正意義的達到行業之中最為領先的水平。
甚至其最新的設計在整體的表現方面遠遠的不如目前的羽震半導體前幾次z16和h16的核心。