第六百七十八章：技術革命（二）

    路線之爭在多年資本演化之下，早已經潤物細無聲的落實到了企業發展方向中。

    當年做下沉市場的同期性價比產品，大米是有魄力的，但最後在發展方向上選擇了藉助他人，在短期內獲得了足夠優秀的硬件，越往後就越發乏力。

    而這種乏力，在面對大夏碳基芯片的革新時,  就成為了無力。

    深深地無力感，在雷俊的心頭揮之不去。

    特別是看到夏為、夏興這兩家企業在會議現場，那種無力感就會時刻轉化為後悔。

    總之就是十分的後悔。

    而將這種後悔無限放大成悔恨的是在全球直播中，那副碳基半導體藍圖一頁頁翻閱到已經開始量產的芯片的性能時候。

    九州科技繁星計劃的碳基芯片dx系列，從車載芯片的20納米碳基芯片dx-c-20到移動端處理器芯片dx-y-10，。

    一個個馬賽克集成之下的全新架構,  還有那一個個誇張性能標識，讓所有人都感覺到一種新時代來臨的輕微窒息感。

    幾個月前,  夏為發售的問界m5使用麒麟990a，採用的還是arm架構，其核心設計是4核泰山v120（小）+4核基於arm  v7a系列  vortex  a55。而gpu部分則是採用瑪麗g76，另外華為還增加了達芬奇架構的ai內核，分別是2個d110+1個d100大小核。

    而高通的高端車機芯片是高通sa8155p，8核架構，採用了7nm工藝。基於高通驍龍855修改而來，擁有  1  顆超大核心主頻  2.4ghz，3  顆大核心主頻  2.1ghz，4  顆低功耗核心主頻  1.8ghz，在性能上比高通855稍低了15-20%左右。

    雖然高通今年也發佈了5nm的車用芯片,  但目前還沒什麼汽車使用,

    但現在看來，高通的新車用芯片很有可能將胎死腹中。

    顧青的手指向屏幕上的車載芯片，介紹道:“採用夏芯科技代工的20納米碳基車載芯片dx-c-20，在這個小系列中，dx-c-20-k採用混合架構，將性能內核與效率內核相結合。

    除了有智能調控工作負載，最高兼容支持pcie  5.0和最新的ddr5內存以及大江第三代儲存之外,  我們還集成了一個超核芯顯卡最高支持8k  視頻輸出，能夠讓用戶能夠同時查看4個車載4k顯示器。