第613章 3G芯片之爭（四）

               　　楊墨略一沉吟之後說道：“尤教授，人往高處走，水往低處流！強留是留不住的，這樣，讓雷總陪您一起回去！給所有參與3g通信基帶芯片研發的技術人員論功行賞，發一筆可觀的獎金，不管他們以後還留不留在東大通信，這都是他們應得的！”

　　不等尤肖虎有所反應，楊墨又看向雷布斯說道：“雷總，你和顧校長商量一下，雙方能不能各自分別拿出5-8%的股權，用作給核心技術人員和管理層的期權激勵？但是期權激勵有個條件，所有核心技術人員必須簽訂競業協議，才能拿到期權激勵！”

　　尤肖虎緊鎖的眉頭這才漸漸舒展開來……

　　目送著尤肖虎和雷布斯離開，楊墨轉頭看向張汝京開門見山的問道：“張總，東大通信的3g芯片也送來有些日子了，你跟我實話實說，是不是有什麼設計缺陷，才導致樣片試製無法完成？”

　　張汝京沉吟片刻之後說道：“問題確實有些複雜！主要集中在兩個方面！東大通信的3g芯片設計跨度太大，突然從130納米工藝，優化到65納米，集成度的大幅提高，導致芯片內的電路密度跟著成倍提高！硅片上連線也越來越細，而硅片上供電網絡必須將更多的電力以更少的連線資源送至每個單元，如果這個問題不能解決，芯片的穩定性和預定工作頻率都將成為問題……”

　　楊墨點點頭說道：“所以這段時間，尤教授和他的團隊就是留在這裡，和你們共同優化電路佈線工藝？那還有一個問題呢？”

　　張汝京想了一會兒之後說道：“其實這兩個問題是相通的，65納米手機芯片的功耗，隨著電路的密集同樣成倍增加，而功耗決定了芯片的發熱量，這給我們的芯片封裝帶來了散熱難題，需要想辦法及時把芯片電路產生的熱量傳遞走，否則溫度上升，不但會造成電路不能穩定工作，手機發燙也給消費者帶來很差的用戶體驗！而選擇散熱良好的封裝形式，或者增加冷卻系統，都會額外增加成本，不利於後續的商業推廣！”