第66章 硅光模塊迎來量產機遇：行業巨頭爭相佈局，800G時代來臨

 在科技日新月異的今天，硅光模塊作為光通信領域的一顆璀璨明星，正迎來量產的黃金機遇。隨著降低功耗和成本成為光模塊領域發展的主要趨勢，800g硅光模塊有望成為市場的新寵，而在未來1.6t時代，硅光及薄膜鈮酸鋰的優勢將更加凸顯。近日，銘普光磁、長光華芯、博創科技等上市公司紛紛披露硅光模塊相關產品的進展，引發市場的廣泛關注。 

 銘普光磁的自主研發光通信高速數通硅光800g dr8光模塊的成功通過行業通用示波器檢測，成為市場關注的焦點。該模塊採用osfp封裝，tdeCQ平均測試值可達1.5dB以下，實現16w低功耗，達到行業先進水平。這一成果的取得，不僅彰顯了銘普光磁在硅光技術研發方面的實力，也為公司在光通信領域的進一步發展奠定了堅實基礎。 

 除了銘普光磁，其他上市公司也在硅光模塊領域取得了顯著進展。 

 中際旭創作為全球光模塊廠商的佼佼者，已在硅光領域進行多年的研發和佈局，推出了搭載自研硅光芯片的400g和800g硅光模塊。 

 光迅科技作為全球光模塊廠商排名第五的企業，其200g、400g、800g硅光芯片已具備量產能力，並展示了1.6tb/s硅光芯片。