羊肉燉蘿蔔 作品
第三百一十三章 國產半導體變革
隔空充電！
隨著新的技術和相應的傳感器被公佈出來之後，在場的嘉賓以及正在觀看直播的用戶們也深吸了一口氣。
其實隔空技術在兩年前就已經出現在大眾的視野之中。
其中大米公司和幻想公司都推出了相應的實驗室的概念技術，只不過這些技術並沒有真正的實現商用。
甚至隨著時間的不斷推移，讓部分的網友都差點忘記了隔空充電技術這一項正在緊鑼密鼓研發的技術。
只不過讓網友意想不到的是，目前的羽震半導體竟然正式的將這項技術完全的公佈於眾。
並且推出了相應的傳感器以及相應的元器件接收和電流控制芯片。
這也就意味著目前的這款隔空無線充電技術完全的能夠真正的實現商用，而不是一團實驗室中的數據。
“這次所採用的相應的元器件以及最新的芯片能夠實現相應的電磁波頻率的接收，最終實現隔空無線充電！”
“在我們看來，隔空無線充電未來是整個行業的發展趨勢，而羽震半導體也將會跟各家公司全力合作，爭取在這三年的時間之內將隔空充電，完全的普及給目前的用戶群體！”
機器人一號非常認真的向著眾多用戶講解著這一次隔空無線充電的發展以及未來的展望。
建立全球無線充電的市場，這是目前周震供應鏈體系發展的一大目標之一。
雖然說目前的隔空無線充電最大支持的功率只有20w，但是能夠長時間地實施隔空無線充電，這20w的充電功率也完全的夠用。
當然目前的這項技術想要完全的推行開來，還需要各家手機廠商和下游的整合商的支持。
光靠目前周震供應鏈體系，一家公司想要完全的做到盡善盡美，其難度還是比較大的。
但是周震相信隨著一家公司開始將隔空充電做為賣點，並且在市面上得到大多數消費者用戶的認可支持，其他的廠商絕對不會坐視不管。
畢竟現在整個市場的蛋糕也就只有那麼大，若是這樣的蛋糕全都被別的公司奪去的話，就會直接壓縮原本公司的生存環境。
出於對於科技的發展以及行業趨勢的變動，甚至自家公司的發展，就算目前的各家科技公司送到了重重的阻礙，也會開始盡全力的推行隔空無線充電。
就如同羽震半導體，在剛剛技術峰會上面所推出來的全新的碳基半導體材料一般。
整個行業如同滾滾而來的洪流，選擇新的技術獲得重新發展的希望，還是苦苦掙扎成為時代的潮流。
恐怕目前的各家科技公司的高層都有自己心中的想法以及自己的打算。
但是周震相信目前的各家公司在選擇發展的過程之中，首要考慮的還是求穩和生存。
順應整個行業的大潮流，並且跟隨著大潮流發展才是最為正確的選擇。
除了相應的最新型的隔空充電芯片以及相應的元器件技術之外，最核心的則是新一代處理器芯片的出現。
天璇8x2，天璇9x2，天璇10x2。
天璇9x2這款處理器芯片已經完全的和消費者們見面，整體的性能表現有目共睹，在性能方面比肩上一代的天璇10x1。
甚至由於採用了最新的材料以及相應的4納米制程工藝，讓這款處理器芯片在能耗比表現已經達到了一種非常高的水平。
甚至放在目前的行業之中，也算作是頂尖的存在。
天璇8x2作為目前面向於中高端的處理器芯片，在整體的芯片設計方面和9x2沒有太大的區別，甚至許多模組方面都是相同的。
唯一區別的就是在處理器的cpu的頻率和gpu的頻率方面做了一定的修改。
在cpu的超大核心頻率方面直接縮減到了2.85ghz，三顆性能核心則是縮減到了2.6ghz，整體性能相較於9系列的最新處理器芯片來說，cpu性能縮減了大概12%。
但是即便如此這款處理器芯片的性能也比上一代的天璇9x1強上了大概15%的性能，同時在整體的多核性能方面已經完全的接近到了a17的水平。
而在gpu方面則是和天璇9x2相同，其他的模組方面基本上兩者之間是相同的，天璇8x2可以說是一款低能耗閹割版的天璇9x2。
當然這一次的羽震半導體做出的最大的讓步就是允許天璇10x2這款全新的處理器芯片，正式的開始外售。
要知道天璇處理器芯片一直向其他廠商銷售的芯片都是8系列和9系列的芯片。
&系列的芯片基本上是微乎其微的存在。
特別是目前的天璇10x新的系列定位的出現，讓整個處理器芯片變得有些高不可攀。
甚至在大多數的網友看來，目前的10系列處理器芯片在性能表現方面除了自家的20系列的處理器芯片之外，其他芯片基本上不是10系列芯片的對手。
天璇10x2作為新一代的處理器，芯片採用的是最新的三納米制程工藝的技術，在功耗和晶狀體的方面有了進一步提升，
同時在芯片的核心工藝方面也是採用了羽震半導體最引以為傲的堆疊技術。
&方面採用了恐怖的1+2+3+4的十核心的架構。
&更是採用了6x12的72顆gpu核心的圖形處理器芯片架構。
這可是目前羽震半導體設計的處理器，芯片上面最為核心的技術也是其性能飆升的存在之一。
當然，天璇20系列在cpu的核心架構方面顯然更上一層樓。
&方面採用一顆3.12ghz恐怖的z17超大核心，配合兩顆性能大核，以及三顆性能核心，最後再配備了四顆z6的能效核心。
在性能方面，這款處理器的cpu的單核性能已經達到了2340分的成績，多核性能更是達到了6920分的成績。
性能方面已經完全的碾壓住了a17處理器芯片和目前市面上大多數的處理器芯片，但是相較於天璇20x1處理器芯片來說還是有著一定的差距。
不過由於這一次的全新處理器芯片，採用了最新的製程工藝和最新的材料，其整體的功耗表現可是要優秀了態度。
整體的cpu性能雖然只有天璇20x1處理器芯片百分之90的性能，但是在同等性能方面，這顆芯片功耗卻只有原本芯片的70%。
隨著新的技術和相應的傳感器被公佈出來之後，在場的嘉賓以及正在觀看直播的用戶們也深吸了一口氣。
其實隔空技術在兩年前就已經出現在大眾的視野之中。
其中大米公司和幻想公司都推出了相應的實驗室的概念技術，只不過這些技術並沒有真正的實現商用。
甚至隨著時間的不斷推移，讓部分的網友都差點忘記了隔空充電技術這一項正在緊鑼密鼓研發的技術。
只不過讓網友意想不到的是，目前的羽震半導體竟然正式的將這項技術完全的公佈於眾。
並且推出了相應的傳感器以及相應的元器件接收和電流控制芯片。
這也就意味著目前的這款隔空無線充電技術完全的能夠真正的實現商用，而不是一團實驗室中的數據。
“這次所採用的相應的元器件以及最新的芯片能夠實現相應的電磁波頻率的接收，最終實現隔空無線充電！”
“在我們看來，隔空無線充電未來是整個行業的發展趨勢，而羽震半導體也將會跟各家公司全力合作，爭取在這三年的時間之內將隔空充電，完全的普及給目前的用戶群體！”
機器人一號非常認真的向著眾多用戶講解著這一次隔空無線充電的發展以及未來的展望。
建立全球無線充電的市場，這是目前周震供應鏈體系發展的一大目標之一。
雖然說目前的隔空無線充電最大支持的功率只有20w，但是能夠長時間地實施隔空無線充電，這20w的充電功率也完全的夠用。
當然目前的這項技術想要完全的推行開來，還需要各家手機廠商和下游的整合商的支持。
光靠目前周震供應鏈體系，一家公司想要完全的做到盡善盡美，其難度還是比較大的。
但是周震相信隨著一家公司開始將隔空充電做為賣點，並且在市面上得到大多數消費者用戶的認可支持，其他的廠商絕對不會坐視不管。
畢竟現在整個市場的蛋糕也就只有那麼大，若是這樣的蛋糕全都被別的公司奪去的話，就會直接壓縮原本公司的生存環境。
出於對於科技的發展以及行業趨勢的變動，甚至自家公司的發展，就算目前的各家科技公司送到了重重的阻礙，也會開始盡全力的推行隔空無線充電。
就如同羽震半導體，在剛剛技術峰會上面所推出來的全新的碳基半導體材料一般。
整個行業如同滾滾而來的洪流，選擇新的技術獲得重新發展的希望，還是苦苦掙扎成為時代的潮流。
恐怕目前的各家科技公司的高層都有自己心中的想法以及自己的打算。
但是周震相信目前的各家公司在選擇發展的過程之中，首要考慮的還是求穩和生存。
順應整個行業的大潮流，並且跟隨著大潮流發展才是最為正確的選擇。
除了相應的最新型的隔空充電芯片以及相應的元器件技術之外，最核心的則是新一代處理器芯片的出現。
天璇8x2，天璇9x2，天璇10x2。
天璇9x2這款處理器芯片已經完全的和消費者們見面，整體的性能表現有目共睹，在性能方面比肩上一代的天璇10x1。
甚至由於採用了最新的材料以及相應的4納米制程工藝，讓這款處理器芯片在能耗比表現已經達到了一種非常高的水平。
甚至放在目前的行業之中，也算作是頂尖的存在。
天璇8x2作為目前面向於中高端的處理器芯片，在整體的芯片設計方面和9x2沒有太大的區別，甚至許多模組方面都是相同的。
唯一區別的就是在處理器的cpu的頻率和gpu的頻率方面做了一定的修改。
在cpu的超大核心頻率方面直接縮減到了2.85ghz，三顆性能核心則是縮減到了2.6ghz，整體性能相較於9系列的最新處理器芯片來說，cpu性能縮減了大概12%。
但是即便如此這款處理器芯片的性能也比上一代的天璇9x1強上了大概15%的性能，同時在整體的多核性能方面已經完全的接近到了a17的水平。
而在gpu方面則是和天璇9x2相同，其他的模組方面基本上兩者之間是相同的，天璇8x2可以說是一款低能耗閹割版的天璇9x2。
當然這一次的羽震半導體做出的最大的讓步就是允許天璇10x2這款全新的處理器芯片，正式的開始外售。
要知道天璇處理器芯片一直向其他廠商銷售的芯片都是8系列和9系列的芯片。
&系列的芯片基本上是微乎其微的存在。
特別是目前的天璇10x新的系列定位的出現，讓整個處理器芯片變得有些高不可攀。
甚至在大多數的網友看來，目前的10系列處理器芯片在性能表現方面除了自家的20系列的處理器芯片之外，其他芯片基本上不是10系列芯片的對手。
天璇10x2作為新一代的處理器，芯片採用的是最新的三納米制程工藝的技術，在功耗和晶狀體的方面有了進一步提升，
同時在芯片的核心工藝方面也是採用了羽震半導體最引以為傲的堆疊技術。
&方面採用了恐怖的1+2+3+4的十核心的架構。
&更是採用了6x12的72顆gpu核心的圖形處理器芯片架構。
這可是目前羽震半導體設計的處理器，芯片上面最為核心的技術也是其性能飆升的存在之一。
當然，天璇20系列在cpu的核心架構方面顯然更上一層樓。
&方面採用一顆3.12ghz恐怖的z17超大核心，配合兩顆性能大核，以及三顆性能核心，最後再配備了四顆z6的能效核心。
在性能方面，這款處理器的cpu的單核性能已經達到了2340分的成績，多核性能更是達到了6920分的成績。
性能方面已經完全的碾壓住了a17處理器芯片和目前市面上大多數的處理器芯片，但是相較於天璇20x1處理器芯片來說還是有著一定的差距。
不過由於這一次的全新處理器芯片，採用了最新的製程工藝和最新的材料，其整體的功耗表現可是要優秀了態度。
整體的cpu性能雖然只有天璇20x1處理器芯片百分之90的性能，但是在同等性能方面，這顆芯片功耗卻只有原本芯片的70%。