第二百六十一章 地表最強

    對於中興的這個請求，周震並沒有猶豫就答應了對方。

    畢竟對方若是能夠加入自己的系統生態的話，對於　　未來兩家公司的發展都是非常有利的，同時柔派也希望藉助菊廠和中興的合作關係，慢慢的滲入相應的通訊領域。

    兩者之間擁有著共同的發展方向，同時相應的合作，能夠帶來相應的雙贏自然是選擇合作為妙。

    “我們公司打算在今年的一月份召開相應的第一屆rsmart開發者大會，到時候貴公司可一定要來啊！”

    當然相應的合作事宜以及發展方向也要等到明年年初。

    等到新的一年開始，柔派和其身後的周震供應鏈體系便可以開始正式的對於整個市場進行相應的清理。

    未來，整個科技領域的局勢也會因此而發生相應的改變。

    時間也到了十二月底。

    各家廠商也在今年年底發佈了各家旗艦手機。

    顯然今年的各家旗艦手機都有著非常多的相似性和共通性。

    同樣的火龍8gen2+ufs4.0+lpdde5x全新的性能鐵三角。

    r5材質或者最新三桑e6材質的oled屏幕。

    相應的大電池配合快充。

    以及普遍在5000+價位出頭運用普及的索尼imx989的一英寸傳感器。

    而各家廠商也只能從相應的產品外觀以及一些小的零部件芯片方面，進行相應的產品區分。

    在失去了菊廠和柔派的這一年時間之中，各家廠商的產品也開始逐步的原地踏步，慢慢的在消費者群體之中失去了相應的新鮮感。

    十二月份底，羽震半導體全新的天璇10x1處理器芯片終於是完全的實現了第一批的流片生產。

    這款全新的處理器芯片在性能表現方面有了非常明顯的進步。

    整體採用最新的十核心cpu架構堆疊。

    最頂端是一顆2.95ghz的z15超大核心。

    另外兩顆2.7ghz的z15核心是相應的性能大核心。

    三顆2.4ghz的z15性能中核心，和四顆2.0ghz的z5能效核心。

    而這個全新的芯片採用10核心架構，其中單核的cpu跑分就來到了驚人的1980分。

    這顆超大核心的跑分竟然比目前果子的a16處理器芯片的單核跑分還要強悍，要知道果子的a系列處理器芯片的單核成績可是要遠遠的強於其他的處理器芯片。

    而這次羽震半導體的天璇10x1在單核跑分成績方面實現了較大的突破，能夠給性能帶來最為極致的提升。

    同時在多核跑分表現方面，這一次的處理器芯片的多核心跑分成績直接來到了5580分。

    光憑這多核心跑分的成績就已經完全的超越了果子手機的a16處理器芯片，這也是手機處理器芯片之中性能表現最強的處理器芯片。

    a16處理器芯片的單核跑分才1890分，多核心才5450分而已。

    天璇10x1這顆頂尖的處理器芯片無論是在單核心還是多核心方面都是完全的碾壓住了a16處理器芯片。

    而在gpu方面這一次更是採用了最為強悍的6x8的48核心的gpu架構，565mhz最為主流的頻率加上能效強悍的h15核心，帶來gpu性能方面提升也是絕無僅有的存在。