第一百九十章 下半年到來

    新款的產品自然而然要在硬件技術方面有著新的突破。

    硬件配置要用最好的！

    核心科技要用最黑的！

    系統優化要用最牛逼的優化！

    不僅產品要參數過硬，同時要在科技和體驗方面找到相應的平衡。

    當然天璇最新款的處理器芯片再隱藏了將近一年的時間後，終於可以和大眾見面。

    天璇1020系列處理器，這顆能夠完全和還沒有發佈a15媲美的處理器芯片，再配合著相應的閃存和運存芯片能夠使得整體的性能體驗達到一定的高度。

    時間到了七月，六月份的瘋狂讓大多數的廠商清理了一大部分的火龍888處理器芯片的庫存。

    火龍888的拉誇讓許多的手機廠商深陷其害，甚至使得許多廠商好不容易在去年所獲的口碑被擊碎的一乾二淨。

    而最新推出的火龍888+這款芯片則是成為了許多廠商被視為救星的存在。

    要知道火龍888+這一次在整體的工藝方面採用了臺積電的最新的製程工藝在整體的功耗表現方面可是要比三桑的工藝好上太多。

    甚至在cpu和gpu都有著一定的超頻的前提之下，也能夠發揮出足夠優秀的性能和可控的功耗。

    而工程機的測試也確實證明了這一點。

    隨著7七份到來大米公司又一次的首發了火龍888+的處理器芯片。

    並且這一次的發佈產品是時隔三年重出江湖的x系列。

    全新的x4！

    在歷史上這臺手機發佈於八月份，只不過大米公司為了能夠搶一定的首發，特意的將這臺手機的發佈時間提前一個月。

    當然在原本的歷史上，這臺手機的口碑也可謂是讓整個x的系列的聲望跌入了谷底。

    產品的使用體驗差，產品的定價也頗高，再加上相應的產品大跳水，使得這款產品完全的敗壞了x的口碑。

    甚至有一部分用戶認為x系列的產品可謂是一代不如一代。

    x一代靠著首發量產第一批全面屏的稱號，讓整個世界震驚，也挽回了大米手機在用戶們心中的地位。

    x2系列的產品基本上是延續了第1代產品的設計，在整體的後蓋工藝方面做出了一定的突破，在產品的表現力方面可以說是中規中矩。

    x3滑蓋式的全面屏設計雖然給了一塊非常完整的屏幕，但是在滑蓋設計方面有些花裡胡哨，甚至整個產品的口碑遠遠的不如前幾代的產品。

    於是在第三代產品後，x歷經三年都沒有再推出過相應的迭代產品。

    而原本歷史上的x4更是成為了這四代產品之中最為拉垮的一代，不僅性能表現直接翻車同時跳水讓整個產品的口碑完全毀了。

    這次的x4卻沒有采用原本歷史上火龍888+，而是採用了臺積電工藝的火龍888+。

    在產品發佈會之上這款產品的跑分公佈為890536分，是目前整個行業之中除了果子的a系列處理器芯片以及天璇1000系列處理器芯片之外性能最強的芯片。

    當然這次的x4在外圍配置方面基本上是和原本歷史上的產品的配置是相同的，甚至屏幕方面也是採用華星光電的一塊隱藏式全面屏。