第一百三十章 全新立體式堆疊技術

    而這次定位較低的處理器芯片採用一顆2.85ghz的a76改+，再配上了三顆2.42ghz的a76改+，以及四顆2.0ghz的a55小核心。

    這種cpu組合部分可以說是完全的借鑑了火龍855和865的三叢堆的cpu設計核心頻率。

    只不過火龍865採用的是a77核心，而羽震半導體採用的是a76改+的魔改核心。

    不過兩者之間的性能方面應該相差不大，甚至功耗方面或許羽震半導體的功耗更勝一籌。

    而在gpu方面則是採用了最新的十二核心的h12的gpu圖形處理器芯片。

    h12這顆全新的gpu核心在整體的性能表現方面比h10提升了34%，而功耗方面卻依舊保持不變。

    這也就意味著這款定位稍低的處理器芯片其實在gpu的性能表現方面已經超越了上代的天璇900。

    而定位更高的處理器芯片，這一次採用的cpu和gpu架構，全部的採用了全新技術工藝。

    立體式的cpu和gpu架構堆疊模式。

    這是周震從科技樹上面所獲得的一項非常厲害的架構堆疊技術。

    這個相應的堆疊模式就如同建造高樓大廈一般。

    新的堆疊模式能夠在三叢堆的基礎上節約30%的空間。

    並且這種堆疊模式是一般將能效核心放在最底層，而極致的性能核心放在最高層這樣在相應的性能調度和優化方面會有一定的優勢。

    而這次定位旗艦的處理器芯片採用的這種高樓大廈的立體式堆疊方式，讓周震敢於在產品上堆核心。

    其中這次cpu架構方面，底層採用四顆1.8ghz的a55普通能效核心。

    第二層則是採用了三顆2.2ghz的a76改+作為日用核心。

    第三層則是採用了兩顆2.75ghz的a76改+作為性能核心。

    最頂層採用的是一顆3.15ghz的a76改+作為極限性能核心！

    cpu採用十核心設計，這是繼聯發科後又一款採用十核心架構的cpu處理器芯片。

    當然立體式的全新架構除了能讓cpu堆料的體積縮減，還能夠讓目前的十核心處理器芯片的調度更加的簡單。

    在日常輕度的使用時只會調度第一層的能效核心。

    在輕中度遊戲的時候，如消消樂這樣的小遊戲時則會調動第二層的核心。

    在玩吃雞這樣的中度遊戲的時候，    cpu將會調動底下三層的所有核心，能保證性能足夠充足。

    而玩三蹦子或者光明山脈這類極度吃性能的遊戲時，這顆處理器cpu的四層十核心將會性能全開，保證擁有足夠多的性能來駕馭這類遊戲。

    同樣這一次在gpu方面也採用了相應的立體式的堆疊。

    一層6顆h12的gpu核心，總共堆疊了四層，使得在保持了相應的佔用面積的同時，讓這顆gpu擁有了24顆h12核心。

    這種全新的cpu和gpu架構，再配合著如此兇猛的堆疊，這次羽震半導體旗艦級別處理器芯片性能完全是奔著果子a系列處理器芯片去的。

    在目前周震看來，自家羽震半導體擁有著目前整個全球最強的半導體設計技術。

    那麼就需要將目光望得更為長遠一些。

    羽震可沒有心情和膏通以及聯發科互相撕咬。

    羽震目標只有一個，那就是幹翻華……果子。