第六十九章 H10

    在餘大嘴看來設計一款處理器芯片的難度還是比較巨大的。

    畢竟海思麒麟設計生產處理器芯片，經過了十年多的努力才做到了如今的這種地步。

    周震身後的半導體公司才剛剛成立沒多久，現在就開始進軍手機處理器芯片設計，說實話有些太過於急躁了。

    不過該幫的忙還是得幫，周震現在和菊廠的合作非常密切，一些小事情餘大嘴還是願意去幫忙的。

    至於最後成功與否，這些都不是餘大嘴關注的焦點。

    有了菊廠的引薦，羽震半導體有限公司的負責人劉維終於是聯繫到了arm公司。

    在經過了雙方的多輪談判之後，最終柔羽公司花費八千萬獲得了為期三年的a76和a55架構使用和修改的授權。

    震羽公司也可以正式開始進軍手機處理器芯片的設計領域。

    “這次公司芯片的項目命名就叫天璇，處理器cpu核心計劃採用1+3+4的架構去設計芯片！”

    在得到相關的核心技術的授權之後，公司便開始了手機處理器芯片的設計。

    a76作為一款性能和功耗都非常優秀的處理器芯片，採用1+3+4核心架構是非常合理的。

    當然選擇在處理器芯片設計上面採用超大盒的設計，那麼在處理器芯片生產工藝方面，首要考慮的是最為先進的7納米的euv工藝的生產。

    畢竟在採用超大核設計的時候，極限性能的發熱和功耗都是設計者需要關注的地方。

    只有採用最新的最優秀的納米制成工藝，才能夠使得處理器芯片在高頻的情況之下，也保證相應的溫度和功耗。

    而周震將目光望向了臺積電。

    臺積電，作為全球最為優秀並且實力最強的芯片代工廠，在行業之中的口碑也可謂是有目共睹。

    現在主流的芯片製成工藝基本上都是十納米，不過有小道消息宣稱，現在的臺積電已經能夠批量生產七納米制成工藝的處理器芯片。

    而在歷史的發展在18年的下半年，臺積電的七納米工藝便會逐步的普及起來。

    並且從18年底到20年，這兩年半的時間將會陷入一段“七納米”製程工藝的停滯期。

    雖然臺積電幾次聲稱在七納米工藝方面有了相應的技術方面突破，但是實際的升級幅度並不是很大。