第89章 人不能，至少不應該

    晶圓是高端芯片製造所必須的原材料，晶圓製造工藝便是工廠使用鑽石刀將整條硅晶柱切成薄片的過程。

    晶圓直徑越大，且晶體管之間的距離越小，那麼單片晶圓上集成的晶粒（芯片）數也越多，也就是集成度越高，所以尺寸越做越大，間距（納米）越做越小，技術也越來越複雜。

    對於高鴻羽來說，格洛方德給出的誠意實在是匱乏，舒蘭微電子公司以消費電子使用的各類傳感器起家，產品線逐漸擴大到微元件ic（cpu和其他零部件之間的溝通元器件）、分立器件等，為了原材料不被人卡脖子，如今試圖在上游市場求取一定的生產份額，所以才不惜拿出自家第二大核心技術來交換，沒想到對方只願意拿出落後主流市場五年的技術。

    這讓他如何能向董事長交代。

    格洛方德公司手裡起碼十二英寸的晶圓生產技術作為市場的主流芯片材料，才是他此次最重要的目標。

    不同尺寸的晶圓製造都是一項完整的專利組合，這是大公司常用的專利手段。通過對該某個領域的技術策略進行重組，保護範圍覆蓋到產業鏈與應用領域。專利申請從數量上成規模化，從產業鏈上關聯化，策略性地擴大專利保護主題及範圍，

    每一項專利組合中都是由涉及生產各環節中的數十種專利組合而成，除了一些基礎的生產專利以外，百分之三十以上的專利不重合。

    羅荔不斷用中英文切換與對方的技術代表和律師代表強調兩種技術收益的不對等，但為首的兩個外國人就是咬死了不願意授權給舒蘭微電子十二英寸的晶圓製造技術。

    高鴻羽見對方沒有絲毫的動搖，和兩邊的技術人員對視了一眼，從隨身攜帶的電腦裡打開了一份資料。

    這是他們為本次談判做的pnb。

    以誠意打動不成，便從對方的專利著手，進行縱向挖掘，深挖專利組合中個別關鍵專利的可繞過選項。

    有時僅僅是工藝中材料或人工的轉變，也可以繞過對方的專利設置。

    華國代工企業前期在有機會學習到國際先進企業的高端技術時，大多以此為手段繞過對方的專利設置，從成本上壓制對方。

    雖然這個手段有些流氓，但是在華國的發展階段出乎意外的好用。

    兩個外國老頭的臉色變了變，在會議室裡斥責高鴻羽的無賴行徑，“你們這是抄襲！沒有企業會喜歡和這種企業合作。”

    高鴻羽笑了笑，方舟看著手機裡的企鵝號也笑了笑。

    “華國有句古話，叫做兵不厭詐。貴方公司如此的沒有誠意，也別怪我們公司想別的辦法，我們當然還是希望能夠以正當的手段，共同達成合作，誰也不想真正走到大家都不想見到的那一天。”