第七百四十八章：萬億投資

    九州科技在為未來而加大研發投入，這些年活得比較滋潤的夏為、夏芯等公司也開始了新一輪的融資和研發投入。

    有記者注意到，夏為投資控股有限公司在官方交易所披露了2023年度第二期中期票據募集說明書，擬發行105億元中期票據，用於補充夏為本部及下屬子公司的營運資金，以支撐各項業務發展和關鍵戰略落地。

    從以往的融資紀錄來看，夏為自2019年轉向國內融資以來，年發債總額都控制在100億元以下。在2021年，夏為曾2次發債共融資80億元。而今年，夏為2次發債共融資已經超過了150億夏元。

    據夏為公告披露，本次中期票據的期限為三年，利率區間為2.7%-3.3%。

    夏為承諾，發行募集資金用於符合大夏法律法規及政策要求的企業生產經營活動，不用於長期投資、房地產投資、金融理財及各類股權投資等。

    而截至2023年二季度末，夏為賬上的貨幣資金餘額為2989億元。

    基於此，聯合資信確定夏為主體長期信用等級為aaa，違約風險極低。

    對於夏為今年如此大規模發債融資一事，任總對外解釋稱，夏為發債成本比較低，如果增加員工對企業的投資，反而分紅成本太高。

    “反正他們願意發多少債他們就發多少債，我們的資金比較寬裕。”

    退休的任老爺子還吐槽道:“我自己也是這個發債融資的新聞出來後才知道”。

    而於程東就更加直白了，他直言不諱道:“我們不能等到困難的時候再發債，而且目前融資利率比較低，當然最重要的是西方銀行的融資管道對我們公司不是很通暢，所以轉向了國內融資。”

    除此之外，他還頗為膽大的說道:“目前九州科技的碳基芯片和架構給了我們海思麒麟十分大的壓力，現在全世界只有三種半導體芯片企業。

    性能最強的九州體系企業，守舊勢力最龐大的西方半導體，以及我們這個在夾縫中求生存的夏為海思半導體。

    手機芯片的研發投入有一級比一級研發投入巨大的特點，所以我們如果要追趕上九州科技，就必須要增加投入，增加到比九州科技還要多的研發投入。