第六百七十章：上市前的會議

    就像民用的商業產品一般，不論是碳基芯片還是硅基芯片，它造出來的目的還是使用。

    哪怕是九州科技自己對碳基芯片的需求量很大，但也需要市場上其他企業對碳基芯片“求材若渴”，才能讓夏芯科技這些企業更有動力。

    所以在不算漫長的等待中，碳基芯片的部分規格公版芯片“出爐”。

    從120納米到5納米，從大型機電所需要的電路板芯片到手機廠商所需要的高性能cpu芯片,    可以說是一網打盡。

    由於現在汽車電動化，混動化時代來臨，加之年輕人新生代消費浪潮來襲，比亞迪、五菱等大夏企業十分敏銳的抓住窗口，走出一條快速崛起的道路。

    還有海爾、燧人等企業在智能家居電器產品市場大賣，也自然產生了十分龐大的芯片缺口。

    阿狸這些外資佔大的企業是不會真的為這種“硬東西”出什麼實力的，最多不外乎吹噓一下互聯網+、人工智能、雲計算這些“軟實力”。

    而現在，比亞迪、海弍、夏為等企業先後拿到了兩種路線的芯片。

    高端極致性能的硅基3納米芯片，硬實力超強功耗比又極其安全的碳基芯片。

    “貼心”的九州科技還提供了公版芯片架構設計和公版系統,    讓廠商省去無中生有的艱難研發，只需要進行本地化移植就行。

    比如給這個系統增加自己企業的logo，用戶界面ui設計風格貼近企業和產品定位，等等工作開始一一落實。

    這其中夏為倒是野心不小，於程東等夏為高管和大夏車企供應商們聯合成為了一個和手機廠商類似的結盟。

    依託夏芯科技和九州科技提供的公版芯片架構，進行了自適應本地化，新版碳基麒麟j系列車載芯片讓夏為不少工程師直呼“握草”。

    有賴於強大的芯片性能和系統穩定與智能交互能力，夏為問界汽車的車機交互正在進行新一輪升級，多種人機交互和響應能力開始流傳出來。

    不僅讓頻繁死機的特斯拉感覺到了危機，也讓比亞迪、五菱等企業加快了學習移植九州科技體系的腳步。